Umfassen Sie Art 6P interner schweißender Nano--SIM Card Connectors

Nano-Abdeckungslötmittel SIM 1,4

Produkt nein:

XNT-NANO-XG-0018

Produkt-Name:

XNT-NANO-XG-0018

Spezifikationen:

Plastik: schwarze hohe Temperatur beständiges UL94V-0; Anschluss: Kupferlegierung; Wohnung: Edelstahl

Produkt-Anmerkung:

Umfassen Sie Art internes Schweißen 6P

Produkt-Kategorie:

SIM-microSim NanoSIM

Technische Parameter:

1. Nennstrom: 0.5A AC/DC

2. Nennspannung: 125V AC/DC

3. Betriebstemperatur: -20℃ | +60℃

4. Lagertemperatur: -40℃ | +70℃

5. Kontaktwiderstand: 100m Ohm max.

6. Beständige Spannung: 250V Minute Wechselstroms /1

7. Isolationswiderstand: 1000M Ohm min./500VDC

8. Haltbarkeit: 5000mal

9. Temperaturwiderstand: 260±5℃ 10S

Flachheit 10: 0.10mm MAXIMUM.

11. Willigen Sie mit RoHS ein

12. Stabile überlegene Leistung

Produkt-Beschreibung:

1. Dieses Verbindungsstück ist im Handy, im Tablet-Computer, im Navigator, IN LCD-Fernsehen, im Automobil, in der Luftfahrt, in den intelligenten tragbaren Geräten, in etc. weitverbreitet;

2. Der Inspektionsprozeß dieses Produktes ist: Ankommende Materialkontrolle IQC -- >; Lagerung - u. GT; Eigentest bevor dem Online gehen -- >; IPQC-Inspektion - u. GT; FQC-Endprüfung - u. GT; OQC-Auslandsinspektion

3. Das Produktionsverfahren dieses Produktes ist: Inspektion vor dem Start -- >; Schneiden bauen Ausschnitte > Schieber, ziehen Stange, Frühling zusammen -- >; Bauen Sie das Oberteil zusammen -- >; Stoßtest - u. GT; Elektrischer Test -- >; Flachheitstest -- >; Positiver Bestimmtheitstest -- >; Auftrittinspektion -- >; FQC-Inspektion - u. GT; Gesetzt in Lagerung